界面新聞記者 | 宋佳楠

7月9日晚間，國產(chǎn)EDA廠商華大九天發(fā)布公告，宣布終止發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易事項。

公告稱，華大九天于2025年3月啟動籌劃實施重大資產(chǎn)重組，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）100%股份并募集配套資金。由于交易相關方未能就本次交易的核心條款達成一致意見，經(jīng)公司充分審慎研究及與交易相關方協(xié)商，擬與相關方簽署 《股份收購系列協(xié)議之終止協(xié)議》終止本次交易。

按規(guī)定，華大九天承諾一個月內(nèi)不再籌劃重大資產(chǎn)重組事項，并將于7月11日召開投資者說明會，就相關情況與市場溝通。

今年3月，華大九天首次發(fā)布公告，宣布籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)事項。3月30日發(fā)布的交易預案顯示，標的資產(chǎn)為芯和半導體。根據(jù)預案，華大九天計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式，向上海卓和信息咨詢有限公司等35名股東購買芯和半導體100%股權(quán)，同時向上市公司實控人中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司及其下屬公司中電金投控股有限公司募集配套資金。

3月31日華大九天復牌后，當日股價報115.45元，較前一交易日上漲3.93元，漲幅為3.52%。

華大九天于2022年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，在國內(nèi)集成電路設計市場占據(jù)重要地位，主要提供一站式電子設計自動化（EDA）解決方案。其產(chǎn)品涵蓋模擬電路設計全流程、數(shù)字電路設計實現(xiàn)等多個領域。

從該公司的業(yè)績情況來看，目前處于增長態(tài)勢。華大九天發(fā)布的2025年一季度財報顯示，營收為2.34億元，較上年同期增長了9.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為971.39萬元，同比增長了26.72%。

截至7月9日收盤，華大九天股價為114.68元，跌幅0.36%，總市值達622.65億。

芯和半導體的創(chuàng)建時間要早于華大九天，成立于2010年，前身為芯禾科技，同樣是國產(chǎn)EDA行業(yè)的重要企業(yè)。公司提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，尤其在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域應用廣泛。

據(jù)21世紀經(jīng)濟報道消息，今年2月，芯和半導體在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導機構(gòu)為中信證券。此次收購終止，或影響芯和半導體的上市計劃。